三星电子：Q1开端供给供给改进版HBM3E
作者：[db:作者]日期：2025/02/05 浏览：
快科技2月4日新闻，据报道，估计从第二季度开端，三星电子改进版HBM3E的供给量将迎来片面增加，这一趋向与美国当局实行的尖端半导体出口控制政策严密相干。该政策促使客户需要逐渐向改进版HBM3E转移，只管这在必定水平上可能临时克制了HBM的团体需要。但是，值得留神的是，从第二季度起，对12层HBM3E的需要估计将迅猛增添，增速乃至可能超越先前的预期。鉴于此，三星电子已制订打算，旨在将往年整年的HBM bit供给量扩展至客岁的两倍，以确保充足满意市场需要。别的，据知恋人士流露，三星电子已胜利取得向英伟达供给其8层HBM3E高带宽存储芯片的允许。只管在HBM技巧范畴，三星电子仍面对来自SK海力士跟美光科技等微弱敌手的竞争压力，但这一停顿无疑标记着三星电子在该范畴迈出了主要一步。三星电子在HBM范畴的这些踊跃举措跟计划，无疑将进一步推进公司在半导体芯片市场的竞争力跟开展势头。不外，挑衅仍然存在。三星电子高管指出，只管2024年第四序度HBM贩卖额实现了190%的环比增加，但仍未到达预期程度。而进入2025年第一季度，HBM收入估计将呈现下滑，且需要的不断定性有所增添。将来HBM的需要走势将重要取决于GPU产物的供给状态以及美国出口控制政策的详细影响。只管如斯，三星电子仍对HBM市场的将来开展持悲观立场，并估计需要将在2025年第二季度规复增加。为此，公司已设定目的，即往年HBM的供给量要实现比客岁翻一番的豪举。别的，只管内存跟IT市场充斥不断定性，三星电子仍动摇表现，将持续投资于尖端内存技巧的研发，以坚固跟扩展其在该范畴的当先位置。【本文停止】如需转载请务必注明出处：快科技义务编纂：鹿角
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